中移动4G招标“揭榜” 国产厂商有喜有忧【2】

　　芯片短板仍存或拖终端成熟进度

　　虽然在网络设备方面，国产厂商可以算是初步获得大胜。但在张星看来，整个TD-LTE产业链中，最具有持续规模化效应还是终端产品部分，这方面国产厂商的前途可就未必这么光明了。根据不久前公布的中国移动4G终端招标结果来看，芯片短板问题仍是制约TD-LTE规模化过程中国产厂商“力争上游”的关键性短板。

　　据了解，中国移动TD-LTE终端招标中，总共20多款终端机型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只有华为海思一家中标，且只在华为自家的终端上使用，联芯、展讯、联发科等主流国产厂商则集体失意。“究其原因，还是国产芯片厂商的技术水平还未能达到和产业规模化的要求同步。”出云咨询分析师刘正昊表示，根据中国移动的招标要求，TD-LTE的终端产品需要满足“5模10频”规格，即向下支持2G、3G主流网络的同时，还要同时支持TD-LTE和LTE FDD两种4G标准。“这是在为日后中国移动4G混合组网做准备，也是希望在启动之初就解决好4G终端海外漫游的问题。但就目前的情况来看，业内唯有高通在5模10频方面具备成熟的技术实力。联芯、联发科、展讯等今年才开始批量供应TD-SCDMA智能手机芯片，要想赶上的确需要更多的时间。”刘正昊称。

　　据记者了解，目前国产厂商等已经在加快4G终端芯片的开发速度，联发科中国区总经理章维力就表示，联发科支持5模的LTE芯片MT6290有望在今年年底推出。对此，刘正昊表示，国产芯片对于TD-LTE的最关键意义在于拉低4G终端的价格门槛，相比于高通芯片来说，只有国产芯片的4G终端批量上市，4G客户的增长才有可能进入真正成熟的阶段。(程鹏)

(来源:南方日报)